 
    | 電容 | 330μF | 包裝 | 卷盤 | 
| 電壓 | ±10% | 電介質特性 | X5R | 
| 品牌 | TDK | 溫度系數 | -55°C ~ 85°C | 
適用各種電源儀表、網絡通訊、安防產品專用,可完全取代插件鋁電解和鉭電,低集散電容的特性可完成接近理論值的電路設計 .殘留誘導系數小,確保上佳的頻率特性。因電解電容器領域也獲得了電容,故使用壽命延長,更造于具有高可靠性的電源。由于ESR低,頻率特性良好,故適合于高頻,高密度類型的電源。利用貼片陶瓷電容器介質層的薄層化和多層疊層技術,使電容值大為擴大 .單片結構保證有的機械性強度及可靠性。高的精確度,在進行自動裝配時有高度的準確性,因僅有陶瓷和金屬構成,故即便在高溫,低溫環境下亦無漸衰的現象出現,具有較強可靠性與穩定性。
	
同類產品型號參考:
	
CGB2A3JB0J105M033BB,CGB2A3JB1A474K033BB,CGB2A3JB1A474M033BB,CGB2A3X5R0G105K033BB,CGB2A3X5R0G105M033BB,CGB2A3X5R0J105K033BB,CGB2A3X5R0J105M033BB,CGB2A3X5R1A474K033BB,CGB2A3X5R1A474M033BB,CGB2A3X6S0J474K033BB,CGB2A3X6S0J474M033BB,CGB2T1X5R0G105M022BC,CGB2T1X5R0G474M022BC,CGB2T1X6S0G105M022BC,CGB2T1X6S0G474M022BC,CGB2T3X5R0J224M022BB,CGB2T3X5R0J474M022BB,CGB3B1JB1A475K055AC, CGB3B1JB1A475M055AC,CGB3B1JB1C225K055AC.
	
制造商:TDK Corporation
制造商零件編號:CGB2A1X5R0J225M033BC
描述:CAP CER 2.2UF 6.3V 20% X5R 0402
對無鉛要求的達標情況 / 對限制有害物質指令(RoHS)規范的達標情況 無鉛 / 符合限制有害物質指令(RoHS)規范要求
標準包裝:10,000
類別:電容器
家庭:陶瓷電容器
系列:CGB
包裝:帶卷 (TR)
電容:2.2μF
容差:±20%
電壓:額定 6.3V
溫度系數:X5R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:55°C ~ 85°C
應用:通用
等級 -
封裝/外殼:0402(1005 公制)
大小/尺寸:0.039" 長 x 0.020" 寬(1.00mm x 0.50mm)
高度:安裝 -
厚度:0.013"(0.33mm)
特性:小尺寸
其它名稱:445-13178-2
| 型號 | C1005X5R0J225M050BC | 
| Manufacturer Or OEM | TDK Corporation | 
| 類別 | ceramic-capacitors | 
| 簡介 | CAP CER 2.2UF 6.3V X5R 0402 | 
| 狀態 | Active | 
| 系列 | C | 
| 低訂購數量 | 1 | 
| 包裝 | Tape & Reel (TR) | 
| 電容 | 2.2μF | 
| 容差 | ±20% | 
| 電壓 - 額定 | 6.3V | 
| 電介質特性 | X5R | 
| 工作溫度 | -55°C ~ 85°C | 
| 特性 | Low ESL | 
| 等級 | - | 
| 應用 | General Purpose | 
| 故障率 | - | 
| 安裝類型 | Surface Mount, MLCC | 
| 封裝/外殼 | 0402 (1005 Metric) | 
| 大小/尺寸 | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) | 
| 高度 - 安裝 | - | 
| 厚度 | 0.022" (0.55mm) | 
| 引線間距 | - | 
| 引線形式 | - | 
| 
					產品供應商 | 昂洋科技 |