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電子產品中最常見的電子元器件，光一部普通的4G手機，用量在幾百顆，一臺汽車上面用量則要幾千顆。可想而知用量以及它的前景非常可觀。[查看詳情]
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普遍使用于各類電子范疇中，雖然不是用量最多的電子元器件，但焊接的損壞率很高，緣由許多都是出現在貼片電解電容的焊接問題上。今天小編和大家詳解正確焊接方法。[查看詳情]
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貼片電容，也被稱為多層片式陶瓷電容器，英文縮寫為：MLCC，貼片電容廣泛被使用，為電子領域貢獻極大。它們通常包裝在同貼片電阻相同類型的封裝中，貼片陶瓷電容具有耐高溫的特性。下面我們具體來了解一下貼片電容尺寸和結構。[查看詳情]
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首先是陶瓷本體問題-斷裂或微裂，這是最常見的問題之一。斷裂現象較明顯，而微裂一般出在內部，不容易觀察到，涉及到片狀電容的材質、加工工藝和片狀電容使用過程中的機械、熱應力等作用因素影響。[查看詳情]
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